平焊作为焊接技术的基础，其核心要领在于参数控制、操作规范及缺陷预防。以下是系统总结的技术要点，结合焊接原理与实践经验整理而成：
一、焊接前准备
1. 坡口与清理
板厚≤6 mm可不开坡口（I形），＞6 mm需开V形或X形坡口，确保熔深。
彻底清除坡口及周围油污、锈迹、水分，防止气孔和夹渣。
焊条按规范烘干（如碱性焊条需350℃×1h），存入保温桶随用随取。
2. 定位焊（点固）
定位焊缝长度10~15 mm，需双面成形，无缺陷。
板状试件两端点固，管材按直径选1~2点定位。
?? 二、焊接参数设置
1. 电流与电压
电流公式：焊条直径（mm）×40 ≈ 参考电流（A），如φ3.2焊条约130A。
调整原则：板厚、位置、层数影响电流：
平焊电流可比立焊/仰焊大10%~20%；
打底层用小电流（防烧穿），填充层可增大电流。
电弧电压：弧长≤焊条直径（酸性焊条3~4 mm，碱性焊条2~3 mm）。
2. 焊条与速度
直径选择：
| 板厚（mm） | 2 | 3 | 4~5 | 6~12 | >13 |
|||
| 焊条直径 | 2 | 3.2 | 3.2~4 | 4~5 | 4~6 |
焊接速度：匀速运条，熔池宽度均一，熔渣与铁液距离保持2~3 mm。
? 三、操作技巧
1. 焊条角度
对接平焊：焊条与焊接方向成60°~75°，与工件两侧各45°（不等厚时偏向厚板）。
角焊（T形/搭接）：焊条与底板45°，与行进方向65°~80°；厚薄板差异时偏向厚板。
2. 运条手法
打底层：直线运条，小电流快速焊，避免烧穿。
填充/盖面层：按焊脚尺寸选择：
| 焊脚尺寸（mm） | ＜5 | 5~8 | ＞8 |
|-|--|-|--|
| 运条方法 | 直线 | 锯齿/斜圆圈 | 多层多道焊 |
斜圆圈运条示例：a→b慢（熔深）、b→c快（防下坠）、c点停顿（防咬边）。
3. 起弧与收弧
起弧：划擦法或直击法，在焊缝端部＞10 mm处引弧，预热后回焊至起点。
收弧：填满弧坑，反向带弧防弧坑裂纹，禁用锤击落渣。
4. 熔池控制
观察熔孔：钝边熔化0.5~1 mm，熔孔直径比间隙大1~2 mm为宜。
熔渣分离：电弧始终压住铁液向前推，使熔渣后浮，避免夹渣。
? 四、缺陷预防与质量控制
1. 常见问题对策
咬边：电流过大或角度偏高→降低电流，调整焊条至45°。
气孔：母材潮湿或电弧过长→预热工件，缩短弧长。
未焊透：电流过小或坡口窄→增大电流/间隙，打底层充分预热。
夹渣：熔渣超前→增大电弧吹力（电流↑），用“甩渣法”向后快速回带。
2. 检验要点
目视检查：焊缝平整无凹陷，余高≤3 mm，无咬边、裂纹。
无损检测：重要结构需射线或超声波探伤（如ISO 5817标准）。
关键口诀
> ? "电流调准、角度稳，熔池清晰渣后跟；起收莫急防缺陷，匀速运条是根本。"
平焊的精髓在于通过规范动作形成稳定熔池，初学者需重点训练电流适应性、角度稳定性及熔渣识别能力。建议从薄板I形坡口开始，逐步挑战厚板多层焊，结合反馈调整参数，可快速提升成形质量。
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